半導体製造装置の真空部品としてウエハをクランプしたり、耐プラズマ用部品としてアルミナや炭化ケイ素（SiC）の使用が増えています。半導体の微細化や超高層化が進む中で、そのプロセスに対応できる材料をご提供することができます。
